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BBUL

Bumpless Build-Up Layer

Intel社が開発中のチップパッケージ技術。パッケージ自体をプロセッサコアと同じような手法で製造し、パッケージ内にコアを埋め込むという手法をとる。現在のはんだ付けによるパッケージと比べて配線が短くなるために、高速かつ安定したデータのやり取りが可能になり、高クロック化や駆動電圧の低下を図ることができる。BBULの実用化は2005年から2006年頃が予定されている。

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