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CSP
Chip Scale Package
LSIチップのパッケージング方式の一種で、チップの大きさと同等か、わずかに大きいサイズのパッケージの総称。 近年、半導体応用製品はデジタルカメラや携帯電話などで小型化、薄型化、軽量化が急激に進んでおり、それに伴いLSIチップも小型化、高密度化が推進されている。これに伴い、半導体メーカー各社が様々なCSP方式を開発しており、CSPの普及が加速している。
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